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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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 반도체 첫걸음 패키지
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2021-02-16 | 192 | jih*** | |
| 51526 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지
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2021-02-16 | 111 | jih*** | |
| 51525 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지
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2021-02-16 | 111 | jih*** | |
| 51524 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지
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2021-02-16 | 126 | jih*** | |
| 51523 |
공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지
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2021-02-16 | 90 | jih*** | |
| 51522 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장...
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2021-02-16 | 99 | jih*** | |
| 51521 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 ...
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2021-02-16 | 97 | jih*** | |
| 51520 |
나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지
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2021-02-16 | 97 | jih*** | |
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유제규
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[Lv.2 개념다지기] NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론
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2021-02-16 | 469 | dol*** | |
| 51518 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test
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2021-02-16 | 271 | dol*** | |
